单芯片SoC降低了系统成本，R-Car系列新产品的扩展性逐渐增强，更为适合集成式仪表盘和车载信息娱乐系统的应用

  全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，为满足各类汽车对大屏数字仪表盘日渐增长的需求，将扩展 R-Car系列片上系统 (SoC) 器件的产品阵容，针对应用于高分辨率显示（12.3 英寸，1920 x 720像素）、高端 3D图形处理的汽车仪表盘，推出 R-Car E3 片上系统。该单芯片 SoC可以在一定程度上完成平滑的 3D渲染效果，并具有集成的音频 DSP和其他外设功能，可支持仪表盘以及具有音视频显示和其他功能的车载信息娱乐 (IVI) 系统。

  R-Car E3是瑞萨电子用于 3D图形仪表盘R-Car D3SoC的加强版，具有增强的 3D图形渲染功能。随着人机接口 (HMI) 慢慢的变重要，作为瑞萨电子 R-Car系列的组成部分，该款新型 SoC还具有车联网必不可少的功能安全和网络安全功能，由此可简化开发安全处理故障和网络攻击系统的任务。

  该单芯片设计集成了多种系统，大幅度的降低了系统开发总成本，并显著节省了空间。R-Car E3具有针对集成驾驶舱的R-Car H3和R-Car M3，以及针对仪表盘 的R-Car D3的可扩展性，因此可重复利用已开发软件。在仪表盘领域有着非常丰富经验的瑞萨电子的合作伙伴，除了能够为用户更好的提供系统集成支持，还提供操作系统 (OS) 和 HMI工具，从而显著减少开发工作量，将软件支持功能从目前已具有高端 3D图形体验的高端车型，扩展到全液晶仪表盘功能被广泛期待并且即将成为主流的入门级车型。

  菲亚特克莱斯勒汽车 (FCA) 电气工程部经理 William Asburry指出：“ 仪表盘系统对功能安全和网络安全性能有严苛要求，同时由于显示信息量急速增加，使得仪表盘的图形功能越来越丰富。以高分辨率 3D和 2D图形显示信息的能力已成为未来仪表盘的关键性能，瑞萨电子的 R-Car系列 SoC及其软件系统可扩展性极大地简化了功能实现并优化了我们的开发工作。”

  电装 (Denso) 株式会社驾驶舱系统部总经理 西川良一表示：“图形仪表盘系统对于准确可靠地向驾驶员显示仪表及 IVI信息很重要。未来，随着系统使用的图形更为丰富，瑞萨电子的 R-Car产品不但可以让汽车制造商满足驾驶员的信息需求，而且还可以充分的利用各种车型的软件资源明显提高开发效率。”

  日本精机 (Nippon Seiki) 株式会社开发部总经理 永野惠一指出：“全图形仪表盘能够向驾驶员准确显示所需的相关信息，随着无人驾驶功能和高级驾驶辅助系统 (ADAS) 功能的进步，这将成为业界事实上的标准。实现这些功能需要具有复杂图形渲染功能、以及网络安全和功能性防护能力的高性能图形引擎。瑞萨电子的 R-Car E3能够充分满足这些新的需求，并促进下一代驾驶舱系统的开发。”

  瑞萨电子与多家仪表盘、 IVI领域领先的操作系统制造商、 HMI制造商和系统集成商展开合作。系统研发人员可利用 250多家成员企业从入门级到豪华车型的各种汽车解决方案，进一步减少 3D图形仪表盘的开发流程并降低开发成本。

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  在汽车电动化、智能化、网联化趋势推动下，汽车电子正焕发前所未有的生机。根据IHS的统计数据，2016年全世界汽车电子的市场规模为1160亿美元，接下来几年随着汽车电子行业的增长潜力进一步释放，预计到2022年，这一规模将达到1602亿美元。因此，近几年大量半导体企业均在积极谋划在汽车电子领域的新发展，研发新产品、新技术，抢占制高点，作为半导体企业们集中“献艺”、同台比拼的大舞台，一年一度的慕尼黑上海电子展也由此愈显热闹。下面一块儿来看看吧，今年慕尼黑上海电子展各大半导体企业会带来哪些惊喜呢？ 瑞萨电子 2018上海慕尼黑电子展上，瑞萨电子共展示了17款解决方案，包括面向无人驾驶系统开发的ECU开发平台、集成式驾驶舱解决方案、全

  本文基于MBIST的一般测试方法来对多片SRAM的可测试设计来优化，提出了一种通过一个MBIST控制逻辑来实现多片SRAM的MBIST测试的优化方法。 1 MBIST介绍 MBIST意即存储器内建自测试(Memory Build In Self Test)，是目前业界用来测试存储器的一种常见方法，其原理是通过多次反复读写SRAM来确定其是不是真的存在制造中的缺陷。MBIST的EDA工具可针对内嵌存储器自动创建BIST逻辑，它支持多种测试算法的自动实现(常用算法为March C+)，并可完成BIST逻辑与存储器的连接。此外，MBIST结构中还可包括故障自动诊断功能，方便故障定位和特定测试向量的开发。MB-IST的基

  中多片嵌入式SRAM的DFT实现方法 /

  瑞萨电子株式会社（TSE：6723）和HELLA Aglaia今日宣布，推出用于高级驾驶辅助系统（ADAS）和无人驾驶的可扩展前置摄像头解决方案。该新型前置摄像头解决方案结合了瑞萨电子的高性能、低功耗 图像识别片上系统 （SoC） R-Car V3M 和HELLA通过实践验证的摄像头软件，可满足 SAE International新的 J30162标准 中关于2级部分自动化和3级有条件的自动化的要求。该解决方案旨在提高可扩展性，使系统模块设计人员可构建多种前置摄像头，支持最高 3级应用的 新车评估计划 （NCAP，注1）的要求。 未来几年内，预计视觉传感器将成为NCAP的主要要求之一 ，瑞萨电子与HELLA Aglaia的强强合

  苹果公司一直在为其可能推出的苹果汽车研发各种技术，例如，激光雷达障碍物探测系统和触控式仪表盘。据外国媒体报道，当地时间12月8日，美国专利商标局授予了苹果公司一项专利，名为“障碍物探测”（Barrier detection）系统，能利用激光雷达探测车辆路径上的障碍物。 苹果泰坦项目示意图（图片来自： 专利文件中写道：“激光雷达数据可为无人驾驶车辆控制器所用，用于探测车辆环境中的物体，而且此类信息可用在动态环境中，为车辆提供导航以及运动规划。”苹果“障碍物探测”系统能够将激光雷达数据应用到有关周围环境的鸟瞰图上。在此基础上，机器学习技术能根据地图上物体的特征，对物体进行不同的分类。

  近日，瑞萨电子中国通用解决方案中心市场部刘亚辉详细的介绍了Renesas Synergy TM 平台。 何为一站式解决方案？ 刘亚辉表示，Synergy是一站式解决方案平台，而不是简单的MCU。 “以前的设计工作要进行产品特性分析，操作系统、开发工具都要评估采购，之后再开始程序开发。而这些前期工作会占用大量时间，很多产品生命周期本身就短，如果评估就花费半年时间的话，非常有可能错过市场高峰期。”刘亚辉说道。 刘亚辉表示，Renesas Synergy TM 平台主要从三方面入手，解决客户痛点。第一是缩短产品研究开发周期，第二是降低系统成本，第三则是打破门槛壁垒。他具体解释道，采用Synergy平台提供的资源之后，公司能够先把产品原型快速

  空调技术对空气的处理过程具有很强的季节性，一年中至少可分为冬季、过渡季和夏季三个季节。由于季节不同，工况不同，空调过程也不同。本文介绍了以ARM7 SoC为核心构成多功能现场控制器，运行uClinux嵌入式操作系统，实现任务调度。其目的是为了使空调系统的运行与调节在保证满足功能指标(如舒适度)的情况下，尽量节约能源和安全运行。空调微机控制管理系统结构如图1所示。 1 系统硬件结构 系统硬件结构如图2所示。图中，微控制器采用AT91M55800A系列的ARM7 SoC芯片；I/O接口用来连接各种外部报警信号、限位开关和风机开关命令等；A/D接口用来连接温、湿度传感器的测量信号；D/A接口用来连接风阀开度信号等；显示器

  芯片的空调节能多工况分区及专家控制管理系统的实现 /

  过去15 年来，许多人都曾预测8 位微控制器即将退出舞台，然而这却是电子产业失误最大的预测之一；事实上，虽然16 和32 位产品已极为常见，8 位微控制器的需求仍继续成长，总值约达到今日100 亿美元全球微控制器市场的一半。推动8 位市场加快速度进行发展及成长的动力大多数来源于于8 位产品效能的大幅度的提高，特别是以8051 系列为基础的产品，其它原因还包括芯片内建功能的加强以及不断缩小的封装体积。今天，这类组件已能提供高达100 MIPS 的产出，这是8 位微控制器在短短几年前还没办法想象的事情。然而重要的不仅是原始运算效能，真实世界是个模拟世界，因此系统也需要模拟和混合讯号功能，而且最好内建于芯片中。与外在世界的通讯也是问题，核心处理效能

  中大有作为 /

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